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成立于2003年，提供封裝設計/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級封裝/晶圓測試及功能測試/物流配送等一站式服務

天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深(shen)圳(zhen)證券交易(yi)所掛牌上(shang)市交易(yi)。股票簡(jian)稱：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本(ben)213,111.29萬(wan)(wan)股，注冊資(zi)本(ben)213,111.29萬(wan)(wan)元。

公司(si)主(zhu)要從事半導體(ti)集(ji)成電(dian)路封(feng)裝測試業務。目前(qian)公司(si)集(ji)成電(dian)路封(feng)裝產品(pin)主(zhu)要有(you)DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等(deng)多(duo)個(ge)系列，產品(pin)主(zhu)要應用于計算(suan)機、網絡通訊、消費電(dian)子(zi)及(ji)智能移動(dong)終端、物聯網、工業自動(dong)化控(kong)制、汽車(che)電(dian)子(zi)等(deng)電(dian)子(zi)整機和智能化領域。

近幾年來，公(gong)司不斷(duan)加強封裝(zhuang)技術(shu)(shu)和產(chan)品(pin)的(de)研(yan)(yan)發(fa)(fa)力度(du)(du)，加大(da)研(yan)(yan)發(fa)(fa)投入，完善以(yi)華天西安為主體的(de)研(yan)(yan)發(fa)(fa)仿真(zhen)平臺建設，通過實施國(guo)家科(ke)技重大(da)專項(xiang)02專項(xiang)等科(ke)技創(chuang)新項(xiang)目以(yi)及(ji)新產(chan)品(pin)、新技術(shu)(shu)、新工藝的(de)不斷(duan)研(yan)(yan)究開發(fa)(fa)，自主研(yan)(yan)發(fa)(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多(duo)項(xiang)集成(cheng)電路封裝(zhuang)技術(shu)(shu)和產(chan)品(pin)，隨著公(gong)司進一步(bu)加大(da)技術(shu)(shu)創(chuang)新力度(du)(du)，公(gong)司的(de)技術(shu)(shu)競爭優勢將不斷(duan)提(ti)升(sheng)。

公司(si)擁有穩定的(de)客(ke)戶群體和強大的(de)銷(xiao)售網絡，得到了(le)(le)(le)客(ke)戶的(de)廣泛信(xin)賴，建(jian)立了(le)(le)(le)良(liang)好的(de)合作(zuo)關系。近幾年(nian)來公司(si)在穩步(bu)擴展(zhan)國內市(shi)場的(de)同時(shi)，通過采取(qu)加大國際市(shi)場的(de)開發及境(jing)外并購等措施，有效的(de)拓(tuo)展(zhan)了(le)(le)(le)國際市(shi)場，已(yi)形成布局(ju)全球的(de)銷(xiao)售格局(ju)，為公司(si)的(de)發展(zhan)提供了(le)(le)(le)有力的(de)市(shi)場保(bao)證(zheng)，降(jiang)低了(le)(le)(le)市(shi)場風險。

多(duo)年(nian)來，公(gong)(gong)司(si)在(zai)不斷擴大產業規模，提高技術(shu)水平的同(tong)時，通過持(chi)續不斷的技術(shu)和管(guan)理(li)(li)創(chuang)新(xin)，使公(gong)(gong)司(si)保持(chi)了健康持(chi)續快速的發展。公(gong)(gong)司(si)擁有(you)一(yi)支善于(yu)經(jing)營(ying)、敢于(yu)管(guan)理(li)(li)、勇(yong)于(yu)開拓創(chuang)新(xin)、團結(jie)向上的經(jing)營(ying)管(guan)理(li)(li)團隊；公(gong)(gong)司(si)法人治理(li)(li)結(jie)構完善，各項管(guan)理(li)(li)制(zhi)度齊(qi)全(quan)；多(duo)年(nian)的大生產實踐，公(gong)(gong)司(si)已形成了一(yi)套先(xian)進(jin)的大生產管(guan)理(li)(li)體系。

公(gong)(gong)司將堅持以(yi)發展(zhan)為主(zhu)題(ti)，以(yi)科技(ji)創(chuang)新(xin)為動力(li)，以(yi)產品結構調整(zheng)為主(zhu)線，倡導(dao)管理創(chuang)新(xin)、產品創(chuang)新(xin)和服務(wu)創(chuang)新(xin)，在擴大和提(ti)升(sheng)現有集成(cheng)電(dian)路封(feng)裝業(ye)務(wu)規模(mo)與(yu)水平的(de)同時，大力(li)發展(zhan)BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封(feng)裝技(ji)術和產品，擴展(zhan)公(gong)(gong)司業(ye)務(wu)領域(yu)，提(ti)升(sheng)核心業(ye)務(wu)的(de)技(ji)術含量與(yu)市場(chang)(chang)附加值，努力(li)提(ti)高市場(chang)(chang)份額和盈利能(neng)力(li)。