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成立于2003年，提供封裝設計/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級封裝/晶圓測試及功能測試/物流配送等一站式服務

天水華天科技(ji)股(gu)(gu)(gu)份有限公司成立于2003年12月(yue)25日，2007年11月(yue)20日在深圳證券交易所掛牌(pai)上市(shi)交易。股(gu)(gu)(gu)票(piao)簡(jian)稱：華天科技(ji)；股(gu)(gu)(gu)票(piao)代碼：002185。目前(qian)，公司總股(gu)(gu)(gu)本213,111.29萬股(gu)(gu)(gu)，注冊(ce)資本213,111.29萬元。

公司主要從(cong)事半導體集成電(dian)路封裝測試業務。目(mu)前公司集成電(dian)路封裝產(chan)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chan)品主要應用于(yu)計算機、網絡通訊、消(xiao)費電(dian)子(zi)及智能(neng)移動終端、物聯網、工業自動化(hua)控制、汽車電(dian)子(zi)等電(dian)子(zi)整機和智能(neng)化(hua)領域。

近(jin)幾年來，公司(si)不(bu)斷加強封(feng)裝技(ji)(ji)術(shu)和產(chan)品的(de)研發力(li)度，加大研發投入，完善以華(hua)天西安為(wei)主(zhu)(zhu)體的(de)研發仿真平臺建(jian)設，通(tong)過實施(shi)國家科技(ji)(ji)重大專項(xiang)02專項(xiang)等科技(ji)(ji)創新(xin)項(xiang)目以及新(xin)產(chan)品、新(xin)技(ji)(ji)術(shu)、新(xin)工藝的(de)不(bu)斷研究開發，自主(zhu)(zhu)研發出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項(xiang)集成電(dian)路封(feng)裝技(ji)(ji)術(shu)和產(chan)品，隨著公司(si)進一(yi)步加大技(ji)(ji)術(shu)創新(xin)力(li)度，公司(si)的(de)技(ji)(ji)術(shu)競爭優勢將不(bu)斷提升(sheng)。

公司擁有穩定的(de)(de)(de)(de)客戶(hu)(hu)群體和強大的(de)(de)(de)(de)銷售網絡，得到了客戶(hu)(hu)的(de)(de)(de)(de)廣泛信賴(lai)，建立了良好的(de)(de)(de)(de)合作關系。近(jin)幾年來公司在穩步擴展國(guo)內市(shi)場(chang)的(de)(de)(de)(de)同時(shi)，通過采取加大國(guo)際市(shi)場(chang)的(de)(de)(de)(de)開發(fa)及境外(wai)并購(gou)等措施，有效的(de)(de)(de)(de)拓展了國(guo)際市(shi)場(chang)，已形成(cheng)布局全球(qiu)的(de)(de)(de)(de)銷售格(ge)局，為公司的(de)(de)(de)(de)發(fa)展提供了有力的(de)(de)(de)(de)市(shi)場(chang)保證，降低(di)了市(shi)場(chang)風(feng)險。

多年來(lai)，公(gong)司在(zai)不(bu)斷擴(kuo)大產業規(gui)模，提高技術水(shui)平的(de)(de)(de)同時，通過(guo)持續(xu)(xu)不(bu)斷的(de)(de)(de)技術和管(guan)理(li)創新，使(shi)公(gong)司保持了(le)健康持續(xu)(xu)快速的(de)(de)(de)發展(zhan)。公(gong)司擁有(you)一支善于經營、敢(gan)于管(guan)理(li)、勇于開拓創新、團結向上的(de)(de)(de)經營管(guan)理(li)團隊；公(gong)司法人治理(li)結構(gou)完(wan)善，各項管(guan)理(li)制度齊(qi)全；多年的(de)(de)(de)大生產實踐，公(gong)司已形成(cheng)了(le)一套先進的(de)(de)(de)大生產管(guan)理(li)體系。

公(gong)司(si)將堅持以(yi)發(fa)(fa)展為主(zhu)題，以(yi)科技(ji)創新為動力(li)(li)，以(yi)產品結(jie)構調整為主(zhu)線，倡導管理創新、產品創新和服務(wu)創新，在擴大和提(ti)升(sheng)現(xian)有集成電路封(feng)(feng)裝業(ye)務(wu)規模與(yu)水平的同時(shi)，大力(li)(li)發(fa)(fa)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封(feng)(feng)裝技(ji)術和產品，擴展公(gong)司(si)業(ye)務(wu)領(ling)域，提(ti)升(sheng)核心業(ye)務(wu)的技(ji)術含量與(yu)市場附加(jia)值，努力(li)(li)提(ti)高市場份額和盈利(li)能力(li)(li)。