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博通集(ji)成(cheng)電路（上海）股(gu)份有(you)限(xian)公(gong)司（股(gu)票簡稱：博通集(ji)成(cheng)，代(dai)碼：603068）成(cheng)立(li)于2004年12月，公(gong)司由來自美國(guo)硅(gui)谷(gu)的(de)(de)技(ji)術團隊(dui)創立(li)，聚(ju)焦(jiao)智能(neng)交通和智能(neng)家居應用領域，是國(guo)內物聯網無線連接芯片設計領域內的(de)(de)知名上市(shi)企業(ye)。

公司(si)研發團隊擁(yong)有國際前(qian)沿的(de)RF-CMOS集成(cheng)電(dian)路設計能力(li)，結合先進(jin)的(de)數字信號處(chu)理技術(shu)，開發設計單(dan)片集成(cheng)的(de)射頻收發器(qi)及相關SoC產品(pin)(pin)。公司(si)成(cheng)立以來，經過16年的(de)產品(pin)(pin)和技術(shu)積(ji)累，已擁(yong)有完(wan)(wan)整的(de)無(wu)(wu)線(xian)通訊產品(pin)(pin)平臺，支持(chi)豐(feng)富的(de)無(wu)(wu)線(xian)協議(yi)和通訊標準，為包括多(duo)個世界(jie)知名(ming)品(pin)(pin)牌在內的(de)國內外客戶提(ti)供低(di)功耗、高性(xing)能的(de)無(wu)(wu)線(xian)射頻收發器(qi)和集成(cheng)微處(chu)理器(qi)的(de)無(wu)(wu)線(xian)連接系統級（SoC）芯片，并為智能交(jiao)通和物(wu)聯(lian)網等多(duo)種應用提(ti)供完(wan)(wan)整的(de)無(wu)(wu)線(xian)通訊解(jie)決方案。

公(gong)司業務覆蓋全屋(wu)智能芯(xin)片系列和智慧(hui)高速芯(xin)片系列，并在多個細(xi)分領域占據前沿市(shi)(shi)場份額，積累了穩定(ding)的客戶(hu)群體并樹立(li)了良好的品牌形象。公(gong)司總部位于(yu)上海市(shi)(shi)浦東新區張(zhang)江高科技園區，并在深(shen)圳(zhen)、北京、杭州、青島、香港、臺北、雅典設(she)有子公(gong)司及技術(shu)分部。