金海通是從事半導體封裝測試設備開發與生產的高新技術企業,公司技術團隊具有20年的行業經驗,公司培養了以多名高水平的中青年為骨干的多學科交叉的研究團隊,專業背景涉及機械、材料、控制、光學、軟件、信息等多學科交叉,團隊成員具有豐富的設備研發、生產與市場開拓經驗。公司研(yan)發并(bing)生產(chan)擁有自(zi)主(zhu)知識產(chan)權的(de)高溫IC自(zi)動測(ce)試Pick-Place分(fen)選(xuan)機(ji),將(jiang)直接面向IC集成(cheng)(cheng)電路高端封裝(BGA、QFP、QFN等)規模化(hua)的(de)測(ce)試自(zi)動化(hua)需求(qiu)。 相對于國外大企業(ye)的(de)同類(lei)高溫分(fen)選(xuan)機(ji),金海(hai)通的(de)產(chan)品將(jiang)在研(yan)發成(cheng)(cheng)本、生產(chan)裝配成(cheng)(cheng)本、銷售(shou)成(cheng)(cheng)本等方面占據較大優勢(shi),且產(chan)品的(de)主(zhu)要的(de)研(yan)發技術指標達(da)到(dao)同類(lei)產(chan)品的(de)國際先(xian)進水平。