北京智聯安科(ke)技有(you)限(xian)公(gong)(gong)司(si)(MLINK)成立于(yu)2013年9月(yue),是(shi)一家從事蜂(feng)窩物聯網(wang)芯(xin)片研發的IC設計公(gong)(gong)司(si)。公(gong)(gong)司(si)主要(yao)產(chan)品為5G物聯網(wang)通信芯(xin)片,是(shi)國內較早實現NB-IoT芯(xin)片量產(chan)的公(gong)(gong)司(si)。
現有(you)(you)員工超(chao)80%以(yi)(yi)上(shang)擁有(you)(you)碩士及以(yi)(yi)上(shang)學歷,公司創始人及核(he)心管(guan)理(li)團隊(dui)畢業(ye)于(yu)清(qing)華、北大、浙大等(deng)國內高校,曾就(jiu)職于(yu)海思、Marvell、Intel等(deng)國內外芯(xin)片(pian)公司,平均(jun)行業(ye)經(jing)驗(yan)15年以(yi)(yi)上(shang),有(you)(you)著豐富的研(yan)發(fa)、管(guan)理(li)經(jing)驗(yan)。公司核(he)心研(yan)發(fa)團隊(dui)此前(qian)擁有(you)(you)20余年通信芯(xin)片(pian)設計經(jing)驗(yan),過(guo)往研(yan)發(fa)芯(xin)片(pian)累計銷售芯(xin)片(pian)數量超(chao)過(guo)1億顆(ke)。
智聯(lian)安堅(jian)持全部核心(xin)技術自主創(chuang)新,憑借芯(xin)片(pian)及協議(yi)棧團隊強勁創(chuang)新能力,成功(gong)研(yan)發并量產第一(yi)代(dai)NB-IoT芯(xin)片(pian)MK8010。并于(yu)2021年1月推出(chu)NB-IoT芯(xin)片(pian)MK8020,QFN封裝僅4.5x4.5mm,以(yi)極致尺寸提供芯(xin)片(pian)性能。公司對Cat.1 bis、5G定位等技術也進行(xing)了布(bu)局,第一(yi)代(dai)Cat.1 bis芯(xin)片(pian)MK8110預計將于(yu)2021年下半年發布(bu),并將于(yu)2022年 Q1發布(bu)5G LPHAP芯(xin)片(pian)。