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河(he)北中瓷(ci)電子科技股份有(you)限(xian)公司成(cheng)立于2009年,總股本10,666.6667萬股。公司是專業(ye)從事電子陶瓷(ci)系(xi)列(lie)產品研發、生產和(he)銷售的高新(xin)技術(shu)企業(ye),致(zhi)力(li)于成(cheng)為世界前列(lie)的電子陶瓷(ci)產品供應(ying)商,為客戶提供創新(xin)、高品質、有(you)競爭力(li)的電子陶瓷(ci)產品。

公司主(zhu)要(yao)(yao)(yao)產品包(bao)括光(guang)通(tong)信器(qi)件(jian)外(wai)殼(ke)、無線功(gong)率器(qi)件(jian)外(wai)殼(ke)、紅外(wai)探測器(qi)外(wai)殼(ke)、大(da)功(gong)率激光(guang)器(qi)外(wai)殼(ke)、聲表(biao)晶振(zhen)類外(wai)殼(ke)、3D光(guang)傳感器(qi)模塊(kuai)(kuai)外(wai)殼(ke)、5G通(tong)信終(zhong)端模塊(kuai)(kuai)外(wai)殼(ke)、氮化(hua)鋁陶瓷(ci)基(ji)板、陶瓷(ci)元件(jian)、集(ji)成式加(jia)熱器(qi)等,廣泛應(ying)用于光(guang)通(tong)信、無線通(tong)信、工業激光(guang)、消(xiao)費電(dian)(dian)子(zi)、汽車電(dian)(dian)子(zi)等領域。公司電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)外(wai)殼(ke)類產品是高端半導體元器(qi)件(jian)中(zhong)實現(xian)內部(bu)芯片與外(wai)部(bu)電(dian)(dian)路(lu)連接的重要(yao)(yao)(yao)橋梁,對(dui)半導體元器(qi)件(jian)性能具有重要(yao)(yao)(yao)作(zuo)用和影響。

公司的技術優(you)勢主要體(ti)現在電子陶瓷(ci)新材料(liao)、半導體(ti)外殼(ke)仿(fang)真設計、生(sheng)產(chan)工藝等方(fang)面。

在材(cai)料方面,公司自主掌握三種陶(tao)瓷(ci)體系,包(bao)括(kuo)90%氧(yang)化(hua)鋁(lv)陶(tao)瓷(ci)、95%氧(yang)化(hua)鋁(lv)陶(tao)瓷(ci)和氮(dan)化(hua)鋁(lv)陶(tao)瓷(ci),以(yi)及與其相匹配的金(jin)屬化(hua)體系。

在(zai)設(she)計(ji)方面,公(gong)司(si)擁有(you)先進(jin)的設(she)計(ji)手(shou)段和設(she)計(ji)軟件平臺,可以對陶(tao)瓷外(wai)殼結(jie)構(gou)(gou)、布(bu)線(xian)、電、熱(re)、可靠性(xing)等進(jin)行(xing)優化(hua)設(she)計(ji)。公(gong)司(si)已經(jing)可以設(she)計(ji)開發(fa)(fa)400G光通信器(qi)件外(wai)殼,與國外(wai)同類產品技術(shu)水平相當;具(ju)備氧化(hua)鋁(lv)、氮化(hua)鋁(lv)等陶(tao)瓷材料與新型金(jin)屬(shu)封接的熱(re)力學可靠性(xing)仿(fang)真能力,滿足新一(yi)代無(wu)線(xian)功率器(qi)件外(wai)殼散熱(re)和可靠性(xing)需(xu)求;實(shi)現氣密和高引線(xian)強度結(jie)構(gou)(gou)設(she)計(ji),開發(fa)(fa)的高端光纖耦合(he)的半導體激光器(qi)封裝(zhuang)外(wai)殼滿足用戶要求。

在工(gong)(gong)藝技術(shu)方(fang)面,公司(si)(si)具有(you)全套的(de)多層陶瓷外殼制(zhi)(zhi)造(zao)技術(shu),包括原材料制(zhi)(zhi)備、流(liu)延(yan)、沖孔沖腔、金屬化(hua)印刷(shua)、層壓、熱切(qie)、燒結、鍍(du)(du)(du)鎳、釬(han)焊、鍍(du)(du)(du)金等技術(shu)。公司(si)(si)建(jian)立了完善的(de)氧化(hua)鋁陶瓷和氮(dan)化(hua)鋁陶瓷加工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝平(ping)臺,擁(yong)有(you)以(yi)(yi)(yi)(yi)流(liu)延(yan)成型為主(zhu)的(de)氧化(hua)鋁多層陶瓷工(gong)(gong)藝、以(yi)(yi)(yi)(yi)厚(hou)膜印刷(shua)為主(zhu)的(de)高溫(wen)厚(hou)膜金屬化(hua)工(gong)(gong)藝、以(yi)(yi)(yi)(yi)高溫(wen)焊料為主(zhu)的(de)釬(han)焊組裝工(gong)(gong)藝以(yi)(yi)(yi)(yi)及以(yi)(yi)(yi)(yi)電(dian)鍍(du)(du)(du)、化(hua)學鍍(du)(du)(du)為主(zhu)的(de)鍍(du)(du)(du)鎳、鍍(du)(du)(du)金工(gong)(gong)藝。

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上市信息
股票代碼
003031
公司名稱
河北中瓷電子科技股份有限公司
股票簡稱
中瓷電子
交易所
深交所上市公司
上市類型
A股
上市時間
2021-1-4
歷年營業收入
歷年凈利潤
工商/經營信息

基本信息

企業名稱
河北中瓷電子科技股份有限公司
企業官網
企業電話
0311-83933966
企業郵箱
marketing@sinopack.cc
企業地址
河北省石家莊市鹿泉區經濟開發區昌盛大街21號
品牌官網

工商信息

統一社會信用代碼
91130185693456472R
注冊資本
20906.67萬元
成立日期
2010-08-06
登記狀態
在營企業
發證機關
石家莊市市場監督管理局
核準日期
2023-07-18
執照有效期
2010-08-06 ~ 2030-08-06
企業類型
其他股份有限公司(上市)
企業高管/名人
經營范圍
電子封裝及精細陶瓷的研發、生產、銷售;電子元器件、半導體元器件、集成電路、汽車電子部件、零部件的研發、生產及銷售;陶瓷材料、電子專用材料、金屬制品的研發、生產及銷售;半導體器件專用設備、電子專用設備的制造及銷售;軟件設計、技術咨詢、技術服務、技術轉讓及進出口業務。。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)
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