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公司(si)是集成電(dian)路封裝(zhuang)測(ce)試服(fu)務商，目(mu)前聚(ju)焦于顯(xian)示(shi)(shi)驅動芯片領域，具(ju)有好的(de)行業地位(wei)。公司(si)主營(ying)業務以前段(duan)金凸塊制(zhi)造（Gold Bumping）為核(he)心，并綜合(he)晶圓(yuan)測(ce)試（CP）及(ji)后段(duan)玻璃覆(fu)晶封裝(zhuang)（COG）和(he)薄膜(mo)覆(fu)晶封裝(zhuang)（COF）環節(jie)，形成顯(xian)示(shi)(shi)驅動芯片全制(zhi)程封裝(zhuang)測(ce)試綜合(he)服(fu)務能(neng)力。公司(si)的(de)封裝(zhuang)測(ce)試服(fu)務主要應用(yong)于LCD、AMOLED等各類(lei)主流(liu)面(mian)板的(de)顯(xian)示(shi)(shi)驅動芯片，所(suo)封裝(zhuang)測(ce)試的(de)芯片系日常使(shi)用(yong)的(de)智能(neng)手機、智能(neng)穿戴、高清(qing)電(dian)視、筆記本電(dian)腦、平(ping)板電(dian)腦等各類(lei)終端產品得(de)以實現畫(hua)面(mian)顯(xian)示(shi)(shi)的(de)核(he)心部件(jian)。

公司是(shi)中國境(jing)內(nei)早具(ju)備金凸塊制造(zao)能(neng)力及(ji)早導入12吋(cun)(cun)晶圓金凸塊產(chan)線(xian)并實現量(liang)產(chan)的顯示驅動芯片封測企業之一，具(ju)備8吋(cun)(cun)及(ji)12吋(cun)(cun)晶圓全(quan)制程封裝(zhuang)測試能(neng)力。

公(gong)司(si)在顯(xian)示驅(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)封裝測試領域深耕多年，憑借的(de)封測技術(shu)、穩定(ding)的(de)產品良率(lv)與(yu)優質的(de)服(fu)務能力，積累了豐富的(de)客戶資源。公(gong)司(si)服(fu)務的(de)客戶包括聯詠科技、天鈺(yu)科技、瑞鼎科技、奇景光(guang)(guang)電(dian)等全球顯(xian)示驅(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)企業，所封測芯(xin)(xin)(xin)片(pian)已主要(yao)應用于(yu)京東(dong)方、友達光(guang)(guang)電(dian)等廠商的(de)面板(ban)。2020年度全球排(pai)名前(qian)五(wu)顯(xian)示驅(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)公(gong)司(si)中三家(jia)系公(gong)司(si)主要(yao)客戶，2020年度中國排(pai)名前(qian)十顯(xian)示驅(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)公(gong)司(si)中九家(jia)系公(gong)司(si)主要(yao)客戶。

公(gong)司以成(cheng)為世界好的芯片封裝測試服(fu)務商為愿(yuan)景，以提升(sheng)中國集成(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)的全球競(jing)爭力為使(shi)命。未來，公(gong)司將積(ji)極(ji)擴充12吋大尺寸晶圓的封裝測試服(fu)務能力，保持行業(ye)及產(chan)品(pin)(pin)的地位，同時將進行持續(xu)的研發投入，不(bu)斷拓寬封測服(fu)務的產(chan)品(pin)(pin)應用領(ling)域，積(ji)極(ji)拓展以CMOS影像傳感器(qi)、車載電(dian)子等為代表(biao)的新興產(chan)品(pin)(pin)領(ling)域。