氣派(pai)科技(ji)(ji)于2006年(nian)誕(dan)生于中國改革開放(fang)的(de)先(xian)(xian)行地深(shen)圳(zhen),以(yi)集成(cheng)電(dian)路封(feng)裝測(ce)試技(ji)(ji)術(shu)的(de)研發與(yu)應用為(wei)基礎,從事集成(cheng)電(dian)路封(feng)裝與(yu)測(ce)試、提供封(feng)裝技(ji)(ji)術(shu)解決(jue)方(fang)案的(de)國家高新技(ji)(ji)術(shu)企(qi)(qi)業(ye)。2013年(nian),公司(si)在東(dong)莞松(song)山湖(hu)片區成(cheng)立全資(zi)子(zi)公司(si)廣東(dong)氣派(pai)科技(ji)(ji)有限(xian)公司(si),注冊資(zi)本4億元,占地面(mian)(mian)積100畝,建筑(zhu)規劃(hua)(hua)總(zong)面(mian)(mian)積17.3萬(wan)平方(fang)米(mi),其中一期建筑(zhu)面(mian)(mian)積9.5萬(wan)平方(fang)米(mi),榮獲東(dong)莞市(shi)人民(min)政(zheng)府“2014年(nian)先(xian)(xian)進(jin)重(zhong)大建設(she)項目”稱號;從業(ye)人員1300余人;是國家高新技(ji)(ji)術(shu)企(qi)(qi)業(ye)、東(dong)莞市(shi)“倍增計劃(hua)(hua)”試點企(qi)(qi)業(ye)(已完成(cheng)三(san)年(nian)倍增目標,現(xian)為(wei)榮譽倍增企(qi)(qi)業(ye))、廣東(dong)省高成(cheng)長中小企(qi)(qi)業(ye)。
氣(qi)派科技自成(cheng)(cheng)立以(yi)來,一(yi)直從事集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)、測試(shi)(shi)服(fu)務(wu)。經過多年的(de)沉淀和積累,公司(si)已發展(zhan)成(cheng)(cheng)為華南(nan)地區規模(mo)較大的(de)內(nei)(nei)(nei)資集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)封(feng)(feng)裝(zhuang)測試(shi)(shi)企(qi)業(ye),是我國(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)資集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)封(feng)(feng)裝(zhuang)測試(shi)(shi)服(fu)務(wu)商中(zhong)(zhong)少數具備(bei)較強(qiang)的(de)質(zhi)量管(guan)理體(ti)系、工藝創(chuang)新能力(li)的(de)技術應(ying)用型企(qi)業(ye)之一(yi)。中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)行(xing)業(ye)協會(hui)的(de)《中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)測試(shi)(shi)行(xing)業(ye)調研報(bao)告(2019年版)》顯示,公司(si)在2018年國(guo)(guo)內(nei)(nei)(nei)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)封(feng)(feng)裝(zhuang)測試(shi)(shi)業(ye)務(wu)收入排行(xing)中(zhong)(zhong),位居內(nei)(nei)(nei)資企(qi)業(ye)第(di)9名(ming)、華南(nan)地區內(nei)(nei)(nei)資企(qi)業(ye)第(di)2名(ming)。
公司自成立以(yi)來(lai)始終堅持以(yi)自主(zhu)創新驅動發展,注重集成電路封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)測試技(ji)術(shu)(shu)的(de)研發升級,通過(guo)產品(pin)迭代更新構(gou)筑市(shi)場競爭(zheng)優(you)勢。公司掌握(wo)了5G MIMO基(ji)站(zhan)GaN微波(bo)射頻功放塑封(feng)(feng)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)、高密度大矩陣集成電路封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)、小(xiao)型化有引腳自主(zhu)設計(ji)的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)方案等多(duo)項(xiang)核心技(ji)術(shu)(shu),形(xing)成了自身(shen)在集成電路封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)領域(yu)的(de)競爭(zheng)優(you)勢,在集成電路封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)測試領域(yu)具(ju)有較(jiao)強的(de)競爭(zheng)實(shi)力。