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深(shen)(shen)圳(zhen)(zhen)芯能半導體技(ji)術有限公司（Xiner  芯能半導體）成(cheng)立(li)于2013年，由深(shen)(shen)圳(zhen)(zhen)正軒科技(ji)、深(shen)(shen)圳(zhen)(zhen)國資委、深(shen)(shen)圳(zhen)(zhen)人才創新基金、達(da)晨創投、方廣資本、廈門獵鷹(ying)等(deng)知名機構(gou)聯合投資，致(zhi)力(li)于IGBT芯片(pian)、IGBT驅動芯片(pian)以(yi)及大功(gong)率智能功(gong)率模塊的研發、應(ying)用(yong)和銷(xiao)售(shou)。芯能擁有一支經驗豐富(fu)、作風務實的團隊，主要(yao)人員(yuan)都有十多年的行業積累(lei)，在(zai)國內率先成(cheng)功(gong)量產(chan)基于FST工藝的IGBT產(chan)品。芯能在(zai)上海和深(shen)(shen)圳(zhen)(zhen)均有研發中(zhong)心，并在(zai)深(shen)(shen)圳(zhen)(zhen)、上海、青(qing)島、順(shun)德以(yi)及杭州等(deng)地建立(li)了銷(xiao)售(shou)辦事(shi)處，快速響應(ying)客戶需求。

芯能秉承應用導向、專(zhuan)注研(yan)發、開放合作的經營理念(nian)，深度挖掘(jue)客戶應用需(xu)求，專(zhuan)注IGBT相關(guan)產(chan)品的研(yan)發設(she)計，協同行業內合作伙(huo)伴為廣大客戶提供穩定的高性價比功率(lv)器(qi)件。

目前芯能(neng)聚(ju)焦600V和1200V中小功(gong)(gong)率(lv)IGBT產(chan)(chan)品(pin)(pin)，IGBT單管、IPM、IGBT模塊(kuai)和HVIC四(si)個領域都有完善的產(chan)(chan)品(pin)(pin)序列，產(chan)(chan)品(pin)(pin)性能(neng)國內領先。產(chan)(chan)品(pin)(pin)廣泛應用于(yu)工(gong)業(ye)變(bian)頻器、伺服(fu)驅(qu)動器、變(bian)頻家電、電磁爐(lu)、工(gong)業(ye)電源、逆(ni)變(bian)焊機(ji)等領域；針(zhen)對中大(da)功(gong)(gong)率(lv)產(chan)(chan)品(pin)(pin)，芯能(neng)也能(neng)提(ti)供系(xi)統化解決方(fang)案：650V/450A和1200V/450A 智能(neng)IGBT功(gong)(gong)率(lv)模塊(kuai)、C1模塊(kuai)、C2模塊(kuai)等產(chan)(chan)品(pin)(pin)均得到終端客戶(hu)的一(yi)致認可。

芯(xin)(xin)能(neng)(neng)(neng)作為國內(nei)一家同時具(ju)備IGBT芯(xin)(xin)片、IGBT驅(qu)動芯(xin)(xin)片以及大(da)功率智(zhi)能(neng)(neng)(neng)功率模塊設計(ji)能(neng)(neng)(neng)力的公司(si)，不僅可(ke)以給客戶提供完整的解決方案和(he)專(zhuan)業(ye)的技術支持(chi)，而且還可(ke)以根據客戶或(huo)行(xing)業(ye)應(ying)用需求進行(xing)深度(du)定制化設計(ji)，提高(gao)客戶產(chan)品的競(jing)爭力。