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成都森(sen)未科(ke)技有(you)限公司(si)（以下簡稱“森(sen)未科(ke)技”）成立于(yu)(yu)2017年7月(yue)，先后被認定為成都市高(gao)新區雛(chu)鷹企業(ye)、成都市集成電路設(she)計企業(ye)、國家(jia)高(gao)新技術(shu)企業(ye)，專注于(yu)(yu)功率半導體器件的國產化。

森(sen)未科技(ji)核心技(ji)術團隊由清華大學和中國科學院(yuan)的(de)(de)博士組(zu)成(cheng)，專注于功(gong)率半(ban)導體器件研發，深耕IGBT芯(xin)片技(ji)術和產(chan)業化10年(nian)以上，累計取得（包含正在注冊中的(de)(de)專利數）相關(guan)技(ji)術專利30多項，成(cheng)功(gong)開發不同電壓(ya)等級和應用(yong)場景的(de)(de)芯(xin)片超過100款，是國內產(chan)品(pin)線覆蓋(gai)廣的(de)(de)IGBT功(gong)率半(ban)導體公司(si)之(zhi)一。森(sen)未科技(ji)的(de)(de)芯(xin)片產(chan)品(pin)采用(yong)溝槽柵+場截止技(ji)術，并已應用(yong)于工業變頻(pin)、特(te)種(zhong)電源、感(gan)應加熱、新能(neng)源發電以及新能(neng)源車等多個市場領域。

森未科(ke)技現有(you)技術團隊近30人(ren)，以清華大(da)學(xue)、中(zhong)(zhong)國(guo)科(ke)學(xue)院、四川大(da)學(xue)、電子(zi)科(ke)技大(da)學(xue)等高校畢業的(de)博(bo)士和碩士研(yan)究生組成國(guo)內IGBT芯片高水(shui)平研(yan)發(fa)(fa)和產(chan)業化人(ren)才團隊，其中(zhong)(zhong)博(bo)士研(yan)究生5人(ren)，70%研(yan)發(fa)(fa)人(ren)員具(ju)有(you)碩士學(xue)位，形成了初具(ju)規模(mo)的(de)研(yan)發(fa)(fa)人(ren)才梯隊。器件團隊工藝(yi)(yi)技術積累來(lai)自多年在(zai)(zai)晶(jing)圓(yuan)生產(chan)線的(de)一線工作經(jing)驗(yan),不僅熟悉國(guo)內各條(tiao)晶(jing)圓(yuan)線的(de)工藝(yi)(yi)條(tiao)件，而且(qie)在(zai)(zai)日本有(you)多年的(de)優秀(xiu)工藝(yi)(yi)開發(fa)(fa)經(jing)驗(yan)，應用團隊在(zai)(zai)中(zhong)(zhong)央(yang)企(qi)業具(ju)有(you)超過十年的(de)IGBT應用開發(fa)(fa)經(jing)驗(yan)，對IGBT在(zai)(zai)終(zhong)端(duan)場景的(de)實際應用具(ju)有(you)深入(ru)的(de)理解。