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芯華章聚集EDA行業領域，提供全面覆蓋數字芯片驗證需求，包括硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統調試以及驗證云

芯華(hua)章聚集全球(qiu)EDA行(xing)業精英(ying)和尖(jian)端科技(ji)領(ling)域人才(cai)，以(yi)智(zhi)能(neng)調試、智(zhi)能(neng)編譯、智(zhi)能(neng)驗(yan)證(zheng)座艙、智(zhi)能(neng)云(yun)原(yuan)生等技(ji)術支柱，構建芯華(hua)章平(ping)臺(tai)底(di)座，提供全面(mian)覆蓋數字芯片(pian)驗(yan)證(zheng)需求的七大(da)產(chan)(chan)品系(xi)列(lie)，包括(kuo)：硬件仿真(zhen)系(xi)統(tong)(tong)(tong)、FPGA原(yuan)型驗(yan)證(zheng)系(xi)統(tong)(tong)(tong)、智(zhi)能(neng)場(chang)景驗(yan)證(zheng)、形(xing)式驗(yan)證(zheng)、邏輯仿真(zhen)、系(xi)統(tong)(tong)(tong)調試以(yi)及驗(yan)證(zheng)云(yun)，為合作伙伴提供自主研(yan)發、安全可(ke)靠的芯片(pian)產(chan)(chan)業解決(jue)方案與專家(jia)級顧(gu)問服(fu)務。同時，芯華(hua)章致力于面(mian)向未(wei)來的EDA 2.0 智(zhi)能(neng)化(hua)電子設計(ji)平(ping)臺(tai)的研(yan)究與開發，以(yi)技(ji)術革新(xin)加速系(xi)統(tong)(tong)(tong)創新(xin)效率，讓(rang)芯片(pian)設計(ji)更(geng)簡單、更(geng)普惠。