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全球率先研究單光子dToF三維成像技術的企業之一，主營基于單光子探測的一維和三維ToF傳感芯片，擁有芯片級的光電轉換器件設計和單光子檢測成像技術

芯視(shi)界微電子科技(ji)有限(xian)公司(si)成立于2018年(nian)，系南京(jing)(jing)市培(pei)育獨角獸企(qi)業、江蘇省高新技(ji)術企(qi)業、科技(ji)型中(zhong)(zhong)(zhong)小企(qi)業、南京(jing)(jing)市集成電路行業協會(hui)理(li)事單(dan)位。設有南京(jing)(jing)、上海、硅(gui)谷三(san)處(chu)研發(fa)中(zhong)(zhong)(zhong)心和(he)深圳的市場(chang)營銷中(zhong)(zhong)(zhong)心，芯視(shi)界在(zai)單(dan)光子直接ToF（SPADdToF）技(ji)術和(he)應用落(luo)地上處(chu)于前列地位。

公司擁有芯片級(ji)的(de)光(guang)(guang)電轉換器件設(she)計(ji)和(he)單光(guang)(guang)子(zi)檢(jian)測(ce)(ce)成像技術，主(zhu)營基(ji)于單光(guang)(guang)子(zi)探(tan)測(ce)(ce)的(de)一維和(he)三維ToF傳感芯片。芯片產品廣泛應(ying)用于掃地機、無人機和(he)手機等(deng)諸(zhu)多(duo)消費類電子(zi)領(ling)域(yu)，以及AR/VR、智(zhi)能家(jia)居和(he)自(zi)動駕駛激(ji)光(guang)(guang)雷(lei)達等(deng)應(ying)用。

visionICs（芯(xin)視界(jie)(jie)前身）于(yu)2016年在美國硅(gui)谷(gu)SantaClara市成(cheng)立，成(cheng)立之初便開始了基于(yu)單(dan)光(guang)子(zi)直(zhi)(zhi)接ToF的(de)科研工作(zuo)，并堅(jian)持走單(dan)光(guang)子(zi)直(zhi)(zhi)接ToF的(de)技術(shu)路線。公(gong)司(si)擁有科學的(de)硅(gui)光(guang)集(ji)成(cheng)電路產品設計和(he)開發能(neng)力，研發團隊由數名(ming)國際高(gao)精尖專(zhuan)家組(zu)成(cheng)，多年的(de)深耕(geng)使公(gong)司(si)具有深厚(hou)的(de)科研積淀(dian)和(he)商業轉(zhuan)化實力。visionICs作(zuo)為芯(xin)視界(jie)(jie)在硅(gui)谷(gu)的(de)海(hai)外研發機構源源不斷的(de)為芯(xin)視界(jie)(jie)提供(gong)技術(shu)支撐。

公司秉承“視界”之窗，從“芯”開始的經(jing)營理念，芯視(shi)界(jie)的單光子dToF芯片將(jiang)會在(zai)各個(ge)領域(yu)拓展，從(cong)基本的光傳感類應用、到機器的3D視(shi)覺，在(zai)萬(wan)物互聯(lian)的人工(gong)智能時(shi)代，為終端提供第三維度的"智慧(hui)之(zhi)眼"。