卡姆丹克(ke)太陽(yang)能(neng)集團(tuan)是建于中國(guo)(guo)和(he)馬來西亞專業的太陽(yang)能(neng)硅(gui)棒、硅(gui)錠及(ji)(ji)硅(gui)片制造商,專注(zhu)于高(gao)品質太陽(yang)能(neng)硅(gui)片的設計、開發、制造及(ji)(ji)銷售。是中國(guo)(guo)首批能(neng)夠通過國(guo)(guo)外客戶認證(zheng)大規模生產厚度約為140微米的N型單晶太陽(yang)能(neng)晶片的制造商。
2000年,成為(wei)半導體晶片(pian)的(de)(de)(de)知名制造(zao)商之一,并(bing)于(yu)2004年開(kai)始生產(chan)(chan)太陽能晶片(pian)。隨著(zhu)對生產(chan)(chan)的(de)(de)(de)高質(zhi)(zhi)量太陽能產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)需求日益增長,將重點轉向了太陽能產(chan)(chan)業。成功(gong)地將半導體晶片(pian)生產(chan)(chan)的(de)(de)(de)先進(jin)技術(shu),以及積累的(de)(de)(de)知識和制造(zao)經(jing)驗轉用至太陽能產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)生產(chan)(chan)中,從而能夠為(wei)客戶(hu)提(ti)供高質(zhi)(zhi)量的(de)(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)。
公司充分發揮起(qi)源(yuan)于半導(dao)體晶片制造商的(de)優勢(shi),集中資源(yuan)改(gai)進產(chan)品品質并開(kai)(kai)發新(xin)型及技術創(chuang)新(xin)的(de)太陽能晶片。憑借出(chu)眾的(de)研發能力與半導(dao)體晶片制造經驗(yan),開(kai)(kai)發出(chu)獨有的(de)長晶及晶錠切(qie)割工藝并提高了能效。
公(gong)司于(yu)2009年(nian)(nian)10月(yue)30日(ri)在(zai)香港聯交所(suo)主板成功上市(IPO)。作為(wei)(wei)在(zai)2009年(nian)(nian)宏觀經(jing)(jing)濟環(huan)境挑(tiao)戰重(zhong)重(zhong)情況(kuang)下于(yu)主要證券(quan)交易所(suo)順(shun)利完成首次公(gong)開(kai)發(fa)售(shou)的太陽(yang)能(neng)公(gong)司,獲得(de)了世界各地投資者的支持,從而進一步(bu)落實了擴(kuo)(kuo)產計(ji)劃(hua)。截止(zhi)2009年(nian)(nian)底,已實現產能(neng)為(wei)(wei)200MW/年(nian)(nian)。公(gong)司于(yu)上海及江蘇省海安經(jing)(jing)濟開(kai)發(fa)區(qu)建造(zao)了核(he)心生產基地,把總產能(neng)擴(kuo)(kuo)充至約600MW。接下來(lai)的擴(kuo)(kuo)產計(ji)劃(hua)也(ye)已在(zai)建設(she)中(zhong),新(xin)建廠房將位于(yu)馬來(lai)西(xi)亞。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
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