金雷(lei)科技股份公司(si)成(cheng)立于(yu) 2006年(nian)3月,總(zong)占地面積41.3萬平方米,總(zong)資產超22億元。公司(si)現有員(yuan)工1000余人,其中大專及以(yi)上學(xue)歷約占54%。2015年(nian)4月22 日,公司(si)正式在深交所創(chuang)業板上市,股票(piao)代碼300443,成(cheng)為區(qu)域(yu)內(nei)首家A股上市的民營企業。
公司成立以來(lai),不斷擴大(da)生(sheng)產規模(mo) ,提升技(ji)術(shu)(shu)(shu)水(shui)平(ping),打造了集高品質(zhi) 鋼錠制備、鍛造、熱處理、機加工、涂(tu)裝于一(yi)體(ti)(ti)的(de)完(wan)整產業(ye)鏈 ,相關配套設備齊全,生(sheng)產主(zhu)藝結構(gou)完(wan)善 ,工序產能匹配合(he)理,可持續發展能力強。公司依托于強大(da)的(de)技(ji)術(shu)(shu)(shu)保障和(he)完(wan)善的(de)質(zhi)保體(ti)(ti)系(xi),積極倡導產品創新,推進(jin)技(ji)術(shu)(shu)(shu)進(jin)步,生(sheng)產能力和(he)技(ji)術(shu)(shu)(shu)水(shui)平(ping)迅速提升,現已成為知(zhi)名的(de)制造型企業(ye)。