Redmi K30 Pro是(shi)Redmi品牌(pai)旗下的一款智(zhi)能手機,于2020年3月24日正式發布(bu)。
Redmi K30 Pro采用6.67英寸三星AMOLED屏幕(mu)(mu),長度(du)為163.3毫米,寬度(du)為75.4毫米,厚(hou)度(du)為8.9毫米,重約(yue)218克,提(ti)供(gong)“天(tian)際藍”、“月(yue)幕(mu)(mu)白”、“太空灰”、“星環紫”、“水色(se)天(tian)光(guang)”和(he)“星河銀”六種配(pei)色(se)可選。
Redmi K30 Pro搭載(zai)驍龍865處理器(qi),6400萬(wan)四攝(she)系(xi)統,內置4700mAh電池。
Redmi K30 Pro采(cai)用(yong) 6.67 英(ying)寸“彈(dan)出式”全(quan)面屏(ping)(ping)設計,擁有92.7%的屏(ping)(ping)占比,背(bei)部采(cai)用(yong)3D四曲(qu)面機(ji)身(shen)以及“奧(ao)利奧(ao)式”四攝方案,閃(shan)光(guang)燈位(wei)于(yu)(yu)攝像頭下(xia)方,“Redmi” Logo位(wei)于(yu)(yu)手(shou)機(ji)背(bei)面的中下(xia)方,保(bao)留(liu)3.5毫米耳機(ji)孔。Redmi K30 Pro設計靈感來自恒星(xing)系統,提供“天際藍(lan)”、“月幕(mu)白”、“太(tai)空(kong)灰”、“星(xing)環紫”、“水(shui)色天光(guang)”和(he)“星(xing)河(he)銀”六種顏色可選,其中天際藍(lan)、月慕白為亮面玻(bo)璃工(gong)藝,太(tai)空(kong)灰和(he)星(xing)環紫為磨砂(sha)玻(bo)璃工(gong)藝。
Redmi K30 Pro搭載(zai)驍龍(long)865處理器,安兔兔跑分61萬以上(shang)。
Redmi K30 Pro通過HDR 10+認證(zheng)以及德國(guo)萊茵TüV全(quan)局護眼認證(zheng),支持陽(yang)光(guang)屏、夜光(guang)屏模式,支持全(quan)程DC調光(guang)。
后(hou)置相機:Redmi K30 Pro后(hou)置相機支持AI相機、超級夜景(jing)2.0、AI影棚光(guang)效、Mimoji 萌拍(pai)、AI超分辨率拍(pai)照、身份證(zheng)影印等功能(neng),支持HEIF格式存儲;后(hou)置視頻支持一(yi)鍵Vlog拍(pai)攝、運動跟拍(pai)、AI 8K視頻錄制、1080P慢動作(zuo)錄制、語音字幕等功能(neng)。
前置相(xiang)機:Redmi K30 Pro前置相(xiang)機支(zhi)持(chi)(chi)AI相(xiang)機、夢幻眼神光、AI智(zhi)能美顏、寶(bao)寶(bao)美顏、AI微整形、AI裸妝美顏、AI影棚(peng)光效(xiao)等(deng)功(gong)能;前置視(shi)頻支(zhi)持(chi)(chi)120 fps慢動作(zuo)拍攝和延時攝影等(deng)功(gong)能。
Redmi K30 Pro內置 4700毫安(an)(typ) / 4600毫安(an)(min) 高壓鋰離子聚合物電池,兼容(rong) QC 4+ / PD 快(kuai)(kuai)充(chong)協議,支持 33W 有線快(kuai)(kuai)充(chong)。
Redmi K30 Pro全系標(biao)配(pei)藍牙5.1,搭配(pei)超級藍牙技(ji)術可以保持400米連接(jie)不掉線。
Redmi K30 Pro采用360度環繞集成天線(xian)(xian)方案,在機(ji)身(shen)底部(bu)、左(zuo)邊框(kuang)中(zhong)上部(bu)都布(bu)置了2G / 3G / 4G / 5G 天線(xian)(xian),右(you)邊框(kuang)下部(bu)設有單獨(du)的5G天線(xian)(xian),在機(ji)身(shen)頂部(bu)、右(you)邊框(kuang)上部(bu)設置了L1 / L5 雙頻GPS、WiFi 所需(xu)的天線(xian)(xian)。
Redmi K30 Pro支持雙模(mo) 5G + Multilink 三路并聯技術,支持同時連接2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和4G / 5G移(yi)動(dong)網絡(luo)。
Redmi K30 Pro采用不銹鋼(gang)VC均熱板和中框VC一(yi)體化技術,搭載大面(mian)積不銹鋼(gang)散 VC,面(mian)積為3435mm2,采用多(duo)層石(shi)墨(mo)片(pian),覆(fu)蓋(gai)約71.8%主板、60.5%電(dian)池(chi),CPU電(dian)源管理和5G芯片(pian)等發熱元器件使用石(shi)墨(mo)烯覆(fu)蓋(gai)。
Redmi K30 Pro采用線性馬(ma)達,擁有“電競級” 4D游戲震感與153種(zhong)MIUI場景(jing)的振動優(you)化。