Redmi K30 Pro是(shi)Redmi品牌旗(qi)下的一款(kuan)智能手機,于2020年3月24日正式發(fa)布。
Redmi K30 Pro采用6.67英(ying)寸(cun)三星(xing)AMOLED屏幕,長度(du)(du)為163.3毫米,寬度(du)(du)為75.4毫米,厚度(du)(du)為8.9毫米,重約218克,提供“天(tian)際藍”、“月(yue)幕白”、“太空灰”、“星(xing)環紫”、“水色天(tian)光”和(he)“星(xing)河(he)銀”六種配色可選。
Redmi K30 Pro搭載驍龍865處(chu)理器,6400萬四攝系統,內置4700mAh電池。
Redmi K30 Pro采(cai)用(yong) 6.67 英寸“彈出式(shi)”全(quan)面(mian)屏設計(ji),擁有92.7%的屏占比,背部(bu)采(cai)用(yong)3D四曲(qu)面(mian)機(ji)身以(yi)及(ji)“奧(ao)利奧(ao)式(shi)”四攝(she)方案,閃光燈位于攝(she)像(xiang)頭下方,“Redmi” Logo位于手(shou)機(ji)背面(mian)的中下方,保留3.5毫米耳(er)機(ji)孔。Redmi K30 Pro設計(ji)靈感(gan)來自恒星(xing)(xing)(xing)系統,提供(gong)“天際藍”、“月幕白(bai)”、“太空灰(hui)”、“星(xing)(xing)(xing)環(huan)(huan)紫”、“水(shui)色天光”和(he)(he)“星(xing)(xing)(xing)河銀”六種顏色可選,其中天際藍、月慕(mu)白(bai)為(wei)亮面(mian)玻璃(li)工(gong)藝,太空灰(hui)和(he)(he)星(xing)(xing)(xing)環(huan)(huan)紫為(wei)磨砂玻璃(li)工(gong)藝。
Redmi K30 Pro搭載驍龍865處(chu)理器(qi),安(an)兔兔跑分61萬以(yi)上。
Redmi K30 Pro通(tong)過HDR 10+認證(zheng)(zheng)以及德(de)國(guo)萊(lai)茵TüV全局護眼(yan)認證(zheng)(zheng),支(zhi)持陽(yang)光屏、夜(ye)光屏模式(shi),支(zhi)持全程DC調光。
后置(zhi)相機(ji):Redmi K30 Pro后置(zhi)相機(ji)支持(chi)(chi)AI相機(ji)、超級夜景(jing)2.0、AI影棚光效(xiao)、Mimoji 萌拍、AI超分(fen)辨率(lv)拍照(zhao)、身份證影印等功能,支持(chi)(chi)HEIF格(ge)式存儲;后置(zhi)視頻支持(chi)(chi)一鍵(jian)Vlog拍攝、運動跟拍、AI 8K視頻錄制(zhi)、1080P慢動作錄制(zhi)、語(yu)音字幕等功能。
前(qian)置相機(ji):Redmi K30 Pro前(qian)置相機(ji)支持(chi)AI相機(ji)、夢幻眼神光、AI智能(neng)美顏、寶(bao)寶(bao)美顏、AI微(wei)整形、AI裸妝(zhuang)美顏、AI影棚光效(xiao)等功能(neng);前(qian)置視頻支持(chi)120 fps慢動作(zuo)拍攝和延時攝影等功能(neng)。
Redmi K30 Pro內置4700毫(hao)安(an)(typ)/4600毫(hao)安(an)(min)高壓鋰離子(zi)聚合物(wu)電池(chi),兼容QC4+/PD快(kuai)充(chong)協議,支(zhi)持33W有線(xian)快(kuai)充(chong)。
Redmi K30 Pro全系標配藍(lan)(lan)牙5.1,搭配超(chao)級藍(lan)(lan)牙技術可(ke)以保(bao)持400米連接(jie)不(bu)掉(diao)線。
Redmi K30 Pro采用360度環繞集成天(tian)線(xian)方案,在(zai)機身底部、左邊框(kuang)(kuang)中(zhong)上部都布(bu)置了(le)2G/3G/4G/5G天(tian)線(xian),右(you)邊框(kuang)(kuang)下(xia)部設有(you)單(dan)獨的(de)5G天(tian)線(xian),在(zai)機身頂部、右(you)邊框(kuang)(kuang)上部設置了(le)L1/L5雙(shuang)頻GPS、WiFi所需的(de)天(tian)線(xian)。
Redmi K30 Pro支(zhi)持雙模5G + Multilink 三路并聯技術,支(zhi)持同時連(lian)接2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和4G / 5G移動網絡(luo)。
Redmi K30 Pro采用(yong)不銹鋼VC均熱板和中框(kuang)VC一體(ti)化技(ji)術,搭載(zai)大面(mian)積不銹鋼散VC,面(mian)積為(wei)3435mm2,采用(yong)多層石(shi)墨片,覆(fu)(fu)蓋約71.8%主板、60.5%電(dian)(dian)池,CPU電(dian)(dian)源管理和5G芯片等發熱元器件使(shi)用(yong)石(shi)墨烯覆(fu)(fu)蓋。
Redmi K30 Pro采用線性馬達,擁有“電競級”4D游戲震感(gan)與153種MIUI場景的振(zhen)動(dong)優化。