芒果视频

基本介紹

Redmi K30 Pro是Redmi品牌旗(qi)下的一款智能手機，于2020年3月24日(ri)正式發布(bu)。

Redmi K30 Pro采用6.67英寸三星(xing)(xing)AMOLED屏幕，長度(du)為163.3毫米(mi)，寬度(du)為75.4毫米(mi)，厚度(du)為8.9毫米(mi)，重約(yue)218克，提供“天際藍”、“月幕白(bai)”、“太空(kong)灰”、“星(xing)(xing)環紫(zi)”、“水(shui)色(se)天光”和“星(xing)(xing)河銀”六(liu)種配色(se)可選。

Redmi K30 Pro搭(da)載驍龍865處理器，6400萬四(si)攝系統，內置(zhi)4700mAh電池。

產品設計

Redmi K30 Pro采用 6.67 英寸“彈(dan)出式”全面(mian)(mian)屏設(she)計，擁(yong)有92.7%的屏占比，背(bei)部采用3D四曲面(mian)(mian)機身以及“奧利奧式”四攝方(fang)案，閃光(guang)燈(deng)位(wei)于攝像頭下方(fang)，“Redmi” Logo位(wei)于手機背(bei)面(mian)(mian)的中(zhong)下方(fang)，保(bao)留3.5毫米(mi)耳機孔。Redmi K30 Pro設(she)計靈(ling)感(gan)來(lai)自恒星系統，提(ti)供“天(tian)際(ji)(ji)藍(lan)”、“月(yue)幕白”、“太(tai)空灰(hui)”、“星環紫(zi)”、“水色(se)(se)天(tian)光(guang)”和“星河(he)銀”六種顏色(se)(se)可選，其(qi)中(zhong)天(tian)際(ji)(ji)藍(lan)、月(yue)慕白為亮面(mian)(mian)玻璃(li)工藝(yi)，太(tai)空灰(hui)和星環紫(zi)為磨(mo)砂玻璃(li)工藝(yi)。

特色功能

驍龍865處理器

Redmi K30 Pro搭載驍(xiao)龍(long)865處(chu)理器(qi)，安兔(tu)兔(tu)跑(pao)分61萬以上。

屏幕

Redmi K30 Pro通過HDR 10+認(ren)證以及德國萊(lai)茵(yin)TüV全(quan)局護眼(yan)認(ren)證，支持陽光(guang)(guang)屏(ping)、夜光(guang)(guang)屏(ping)模式(shi)，支持全(quan)程DC調(diao)光(guang)(guang)。

AI相機

后置相(xiang)機(ji)：Redmi K30 Pro后置相(xiang)機(ji)支(zhi)持(chi)AI相(xiang)機(ji)、超(chao)級夜景2.0、AI影棚光(guang)效、Mimoji 萌拍、AI超(chao)分辨率拍照、身份(fen)證影印(yin)等(deng)功(gong)能，支(zhi)持(chi)HEIF格式存儲；后置視頻(pin)支(zhi)持(chi)一鍵Vlog拍攝(she)、運動跟(gen)拍、AI 8K視頻(pin)錄制、1080P慢動作錄制、語音字(zi)幕等(deng)功(gong)能。

前置(zhi)(zhi)相機(ji)：Redmi K30 Pro前置(zhi)(zhi)相機(ji)支持(chi)AI相機(ji)、夢幻眼神光(guang)、AI智能美(mei)顏、寶寶美(mei)顏、AI微整形、AI裸妝美(mei)顏、AI影棚光(guang)效等功能；前置(zhi)(zhi)視頻支持(chi)120 fps慢動作拍(pai)攝(she)和延(yan)時攝(she)影等功能。

快充

Redmi K30 Pro內置4700毫安(an)(an)(typ)/4600毫安(an)(an)(min)高壓(ya)鋰離子(zi)聚合物(wu)電池，兼容QC4+/PD快充協議，支(zhi)持33W有(you)線(xian)快充。

藍牙5.1

Redmi K30 Pro全系標配藍牙5.1，搭配超級藍牙技術(shu)可以保持400米連(lian)接(jie)不(bu)掉線。

環繞天線

Redmi K30 Pro采用360度(du)環(huan)繞集成天線(xian)(xian)方案，在機身(shen)底部(bu)、左邊(bian)框中上部(bu)都布置了2G/3G/4G/5G天線(xian)(xian)，右邊(bian)框下部(bu)設有單(dan)獨的5G天線(xian)(xian)，在機身(shen)頂部(bu)、右邊(bian)框上部(bu)設置了L1/L5雙頻GPS、WiFi所需的天線(xian)(xian)。

三路網絡并聯技術

Redmi K30 Pro支持(chi)雙模(mo)5G + Multilink 三路并聯技術，支持(chi)同(tong)時連接2.4GHz WiFi 、5GHz WiFi 6和4G / 5G移動網絡。

VC液冷散熱

Redmi K30 Pro采(cai)用(yong)不銹鋼VC均熱板和(he)中框VC一(yi)體化技術，搭(da)載(zai)大面(mian)積不銹鋼散(san)VC，面(mian)積為3435mm2，采(cai)用(yong)多(duo)層石墨片(pian)，覆(fu)蓋(gai)約71.8%主板、60.5%電池，CPU電源管(guan)理和(he)5G芯片(pian)等發熱元器件使用(yong)石墨烯覆(fu)蓋(gai)。

線性馬達

Redmi K30 Pro采(cai)用線性馬達，擁有“電競級”4D游戲震感與(yu)153種MIUI場景的振動優化。