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驍龍8 Gen1采(cai)用三星(xing)4nm工藝制造，采(cai)用一大三中四小的八(ba)核心CPU架構，首發升級為全新一代(dai)的X2、A710、A510，頻率分別(bie)為3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz，三級緩存容量也增加了一半(ban)來(lai)到6MB。

驍龍8 Gen1 Plus內部型號SM8475，基于4nm工(gong)藝(yi)制程打造，采(cai)用的是“1+3+4”三叢集架構(gou)，由超(chao)大核Cortex X2、大核Cortex A710和小(xiao)核Cortex A510組成(cheng)，CPU超(chao)大核主(zhu)頻為(wei)3.2GHz。官方稱CPU功(gong)耗(hao)(hao)相比驍龍8降低了(le)約30%，GPU功(gong)耗(hao)(hao)降低最高也有30%，平臺(tai)整體功(gong)耗(hao)(hao)相比驍龍8下降了(le)15%左右。

除了CPU，驍(xiao)龍8 Gen2的GPU預計將升級到Adreno 740，并集(ji)成X70 5G基帶，支持10Gbps 5G的峰值下載速(su)度。

高(gao)通驍(xiao)龍8Gen2采(cai)用臺積電4nm制程工藝，八核(he)CPU，分別為一個X3大核(he)、兩(liang)個 A720中(zhong)核(he)、兩(liang)個 A710中(zhong)核(he)以及三(san)個 A510小核(he)，GPU的(de)規(gui)格為 Adreno740。

高通(tong)驍龍8Gen2發布時(shi)間為(wei)2022年(nian)(nian)年(nian)(nian)底，預計在(zai)12月發布，搭載這款(kuan)處(chu)理(li)器的智能手機會在(zai)2022年(nian)(nian)底或者2023年(nian)(nian)初發布，如小(xiao)米13系列等安卓旗艦將會是第(di)一批使用(yong)該處(chu)理(li)器的手機。