著錄信息
- 專利名稱：一種倒裝芯片用支架和封裝結構
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201620263155.9
- 公開(公告)號：CN205752167U
- 申請日：20160331
- 公開(公告)日：20161130
- 申請人：鴻利智匯集團股份有限公司
- 發明人：曾昭燴,王芝燁,毛卡斯,黃巍,呂天剛,王躍飛
- 申請人地址：510890 廣東省廣州市花都區花東鎮先科一路1號
- 申請人區域代碼：CN440114
- 專利權人：鴻利智匯集團股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L25/16,H01L23/544
- 優先權：無
- 專利代理機構：廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
- 代理人：劉各慧
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
倒裝芯片,焊盤,支架,本實用新型,封裝結構,負極焊盤,正極焊盤,固定區,固定區域,封裝膠,減小,分區
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