著錄信息
- 專利名稱:一種電子元件的制造方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201410816956.9
- 公開(公告)號:CN104494239B
- 申請日:20141223
- 公開(公告)日:20170222
- 申請人:深圳順絡電子股份有限公司
- 發明人:鄭衛衛,戴春雷
- 申請人地址:518110 廣東省深圳市寶安區觀光路觀瀾大富苑順絡工業園
- 申請人區域代碼:CN440306
- 專利權人:深圳順絡電子股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:B32B18/00
- 優先權:無
- 專利代理機構:深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
- 代理人:楊洪龍
- 審查員:唐黎黎
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
薄膜基片,燒成,燒結,坯體,制備,制造,燒結條件,電性,共燒,貼合,收縮
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