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著錄信息

專利名稱：一種基于復合犧牲層的紅外探測器制作方法
專利類型：發明
申請號：CN201110065880.7
公開(公告)號：CN102683474B
申請日：20110318
公開(公告)日：20141105
申請人：浙江大立科技股份有限公司
發明人：姜利軍,池積光,錢良山,羅雯雯
申請人地址：310053 浙江省杭州市杭州國家高新技術產業開發區濱康路639號(高新區)
申請人區域代碼：CN330108
專利權人：浙江大立科技股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L31/18
優先權：無
專利代理機構：浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
代理人：趙芳;徐關壽
審查員：龔雪薇
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵(jian)詞(ci)

犧牲層,圖形化,紅外探測器,聚酰亞胺,敏感層,電極層圖形,金屬電極,微橋結構,揮發性,保護層,硅襯底,接觸孔,結構層,金屬層,粘附性,晶硅,通孔,平坦,復合,金屬

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