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專利名稱：適應四臺共擠連硫機組用絕緣半導電屏蔽料
專利類型：發明
申請號：CN201310752054.9
公開(公告)號：CN103665533B
申請日：20131231
公開(公告)日：20160504
申請人：金杯電工股份有限公司
發明人：歐迪恒
申請人地址：410205 湖南省長沙市國家高新技術產業開發區東方紅中路580號
申請人區域代碼：CN430104
專利權人：金杯電工股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：C08L23/08,C08K13/02,C08K3/04,C08K5/12,C08K5/14,C08K5/3492,C08K3/22,C08K5/09
優先權：無
專利代理機構：長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
代理人：郭立中;李發軍
審查員：胡言麗
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

重量份,共擠,半導電屏蔽料,擠出機,外屏蔽,三烯丙基異氰脲酸酯,鄰苯二甲酸二辛酯,過氧化二異丙苯,半導電外屏蔽,機械物理性能,乙丙橡膠電纜,醋酸乙烯酯,機組,導電炭黑,電氣性能,工藝性能,可剝離,氧化鋅,硬脂酸,一種,絕緣,乙烯,滿足,適應,簡稱,公開,解決,生產

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