著錄信息
- 專利名稱：一種陶瓷金屬化層的電鍍鎳方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201110337891.6
- 公開(公告)號：CN102392279B
- 申請日：20111031
- 公開(公告)日：20131023
- 申請人：成都旭光電子股份有限公司
- 發明人：劉新全,黃剛,肖利敏,李曉芬,樊文中,吳志強
- 申請人地址：610500 四川省成都市新都區電子路172號
- 申請人區域代碼：CN510114
- 專利權人：成都旭光電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C25D5/14,C25D5/38
- 優先權：無
- 專利代理機構：成都高遠知識產權代理事務所(普通合伙) 51222
- 代理人：李高峽
- 審查員：曹旭
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
鍍鎳,電鍍鎳方法,酸溶液,陶瓷金屬化層,混合溶液,活化處理,溶液浸泡,陽極電解,金屬化,氯化鎳,烘干,浸酸,鹽酸,浸泡,陶瓷
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