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著錄信息

  • 專利名稱：芯片封裝結構
  • 專利類型：實用新型
  • 申請號：CN201220701052.8
  • 公開(公告)號：CN203134787U
  • 申請日：20121218
  • 公開(公告)日：20130814
  • 申請人：北京君正集成電路股份有限公司
  • 發明人：王坤
  • 申請人地址：100193 北京市海淀區東北旺西路8號中關村軟件園信息中心A座108室
  • 申請人區域代碼：CN110108
  • 專利權人：北京君正集成電路股份有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：H01L23/498,H05K1/02
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
  • 代理人：龔燮英
  • 審查員：無
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

關鍵詞

焊球,芯片封裝結構,陣列式,布線,基板,小于,有效降低產品,加工難度,芯片尺寸,合格率
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