著錄信息
- 專利名稱:一種輸出模塊
- 專利類型:實用新型
- 申請號:CN201520742993.X
- 公開(公告)號:CN205266021U
- 申請日:20150923
- 公開(公告)日:20160525
- 申請人:北京君正集成電路股份有限公司
- 發明人:潘碩
- 申請人地址:100193 北京市海淀區西北旺東路10號院東區14號樓A座一至三層
- 申請人區域代碼:CN110108
- 專利權人:北京君正集成電路股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H05K1/11
- 優先權:無
- 專利代理機構:北京市東方至睿知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11485
- 代理人:霍金虎
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
輸出模塊,排焊,替換,插針間距,插針連接,焊接連接,互不交疊,通信電子,維修過程,預定功能,指定順序,實用,多排,焊盤,可用,一種,元器件,容易,調試,涉及,排列,包含,維修,相同,解決
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