著錄信息
- 專利名稱：HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201410857672.4
- 公開(公告)號：CN104599994B
- 申請日：20141231
- 公開(公告)日：20170630
- 申請人：廣州興森快捷電路科技有限公司,宜興硅谷電子科技有限公司,深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
- 發明人：史宏宇,唐云杰,胡夢海
- 申請人地址：510663 廣東省廣州市廣州高新技術產業開發區科學城光譜中路33號
- 申請人區域代碼：CN440106
- 專利權人：廣州興森快捷電路科技有限公司,宜興硅谷電子科技有限公司,深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L21/66
- 優先權：無
- 專利代理機構：廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
- 代理人：吳平
- 審查員：霍淑利
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
檢測樣品,電阻,可靠性檢測,電氣互連,檢測模塊,盲埋孔,熱循環,加熱,直流電,菊花鏈結構,測試,熱量傳遞,變化率,檢測,冷卻,判定,重復
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