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著錄信息

  • 專利名稱:高密度互連電路板及其制造方法
  • 專利類型:發明
  • 申請號:CN201410857301.6
  • 公開(公告)號:CN104582323B
  • 申請日:20141231
  • 公開(公告)日:20170929
  • 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司,宜興硅谷電子科技有限公司,深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
  • 發明人:劉文敏,王紅飛,陳蓓
  • 申請人地址:510663 廣東省廣州市廣州高新技術產業開發區科學城光譜中路33號
  • 申請人區域代碼:CN440106
  • 專利權人:廣州興森快捷電路科技有限公司,宜興硅谷電子科技有限公司,深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
  • 洛迦諾分類:
  • IPC:H05K3/42,H05K3/46
  • 優先權:
  • 專利代理機構:廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
  • 代理人:吳平
  • 審查員:羅娛
  • 國際申請:
  • 國際公開(公告):
  • 進入國家日期:
  • 分案申請:

關鍵詞

導電板,電路板,高密度互連,半固化片,盲孔,內層,電路板表面,導電材料填充,電子元器件,外層圖案,鉆孔,貼裝,壓合,制作,制造,平整,背離,圖案
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