著錄信息
- 專利名稱：SIM卡槽使用中防短路封裝
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201620790993.1
- 公開(公告)號：CN205961563U
- 申請日：20160726
- 公開(公告)日：20170215
- 申請人：杭州西力智能科技股份有限公司
- 發明人：任旭,沈學良,李克,楊守旭,馬驥
- 申請人地址：310000 浙江省杭州市轉塘街道轉塘科技經濟區塊11號
- 申請人區域代碼：CN330106
- 專利權人：杭州西力智能科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K1/02
- 優先權：無
- 專利代理機構：上海精晟知識產權代理有限公司 31253
- 代理人：馮子玲
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
彈性片,銅箔層,絕緣層,本實用新型,油層,防短路,封裝,錯亂,短路,導通,附著,綠油,焊接,網絡
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