著錄信息
- 專利名稱：一種LED板上芯片的基板結構
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201220026895.2
- 公開(公告)號：CN202534680U
- 申請日：20120119
- 公開(公告)日：20121114
- 申請人：廈門光莆電子股份有限公司
- 發明人：林瑞梅
- 申請人地址：361000 福建省廈門市思明區嶺兜西路608號
- 申請人區域代碼：CN350203
- 專利權人：廈門光莆電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L33/48,H01L33/64
- 優先權：無
- 專利代理機構：廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
- 代理人：楊依展
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
陶瓷底板,絕緣層,基板結構,導熱性,底板,導電走線,導熱系數,絕緣性能,框架板材,熱電分離,散熱路徑,配合面,熱傳導,導電,焊盤,芯片,連接,固定
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