著錄信息
- 專利名稱：基于聯柵型晶體管的雙基島封裝形式結構
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201320264482.2
- 公開(公告)號：CN203300644U
- 申請日：20130515
- 公開(公告)日：20131120
- 申請人：深圳市盛元半導體有限公司
- 發明人：梁明,張雷,喬羽波
- 申請人地址：518000 廣東省深圳市寶安區福永鳳凰第三工業區創業園E幢
- 申請人區域代碼：CN440306
- 專利權人：深圳市盛元半導體有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L25/07,H01L23/31,H01L23/495
- 優先權：無
- 專利代理機構：北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
- 代理人：湯東鳳
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
雙基,晶元,支架,應用與推廣,封裝形式,節能降耗,芯片封裝,晶體管,固晶,焊線,塑封,生產成本,電路,芯片
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