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著錄信息

  • 專利名稱：多芯片QFN封裝結構
  • 專利類型：發明
  • 申請號：CN201210318492.X
  • 公開(公告)號：CN102820278B
  • 申請日：20120831
  • 公開(公告)日：20151104
  • 申請人：無錫中科龍澤信息科技有限公司,中科芯集成電路股份有限公司
  • 發明人：向志宏,楊延輝,吳君安
  • 申請人地址：214072 江蘇省無錫市蠡園開發區滴翠路100號530大廈2號樓18層
  • 申請人區域代碼：CN320211
  • 專利權人：無錫中科龍澤信息科技有限公司,中科芯集成電路股份有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：H01L23/50
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：北京億騰知識產權代理事務所 11309
  • 代理人：陳霽
  • 審查員：張競存
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無
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