著錄信息(xi)
- 專利名稱：多芯片QFN封裝結構
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201210318492.X
- 公開(公告)號：CN102820278B
- 申請日：20120831
- 公開(公告)日：20151104
- 申請人：無錫中科龍澤信息科技有限公司,中科芯集成電路股份有限公司
- 發明人：向志宏,楊延輝,吳君安
- 申請人地址：214072 江蘇省無錫市蠡園開發區滴翠路100號530大廈2號樓18層
- 申請人區域代碼：CN320211
- 專利權人：無錫中科龍澤信息科技有限公司,中科芯集成電路股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/50
- 優先權：無
- 專利代理機構：北京億騰知識產權代理事務所 11309
- 代理人：陳霽
- 審查員：張競存
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
網站提醒和聲明
免責(ze)聲(sheng)明：
本站為會員提供信(xin)息(xi)存儲空間(jian)(jian)服(fu)務，由于(yu)更新時(shi)間(jian)(jian)等問題(ti)，可能存在(zai)信(xin)息(xi)偏差的情(qing)況，具體請(qing)以品(pin)牌企業官(guan)網信(xin)息(xi)為準。如有(you)侵權(quan)、錯誤信(xin)息(xi)或(huo)任何問題(ti)，請(qing)及時(shi)聯系我們，我們將在(zai)第一時(shi)間(jian)(jian)刪除或(huo)更正。
版權聲明>>
修改>>
申請刪除>>
網(wang)頁上相(xiang)關(guan)信息的知識(shi)產權歸網(wang)站方(fang)所有(包括(kuo)但不(bu)(bu)(bu)限于文字、圖片(pian)、圖表(biao)、著(zhu)作權、商標權、為用戶(hu)提供(gong)(gong)的商業信息等)，非經許可不(bu)(bu)(bu)得抄襲或使用。本站不(bu)(bu)(bu)生產產品(pin)、不(bu)(bu)(bu)提供(gong)(gong)產品(pin)銷售服(fu)務、不(bu)(bu)(bu)代理、不(bu)(bu)(bu)招商、不(bu)(bu)(bu)提供(gong)(gong)中介服(fu)務。本頁面內容(rong)不(bu)(bu)(bu)代表(biao)本站支持投資(zi)購買的觀點或意見，頁面信息僅供(gong)(gong)參(can)考和借鑒。
提交說(shuo)明(ming)：
快速提交發布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>
