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著錄信息

專利名稱：印刷電路板的制作方法
專利類型：發明
申請號：CN201310198949.2
公開(公告)號：CN104125726B
申請日：20130524
公開(公告)日：20170426
申請人：南亞電路板股份有限公司
發明人：古清政,游舜名
申請人地址：中國臺灣桃園縣
申請人區域代碼：TW
專利權人：南亞電路板股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K3/46,H05K3/42
優先權：TW102114317 20130423
專利代理機構：隆天知識產權代理有限公司 72003
代理人：郝新慧;張浴月
審查員：李巧芬
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

絕緣層,金屬層,第二基板,第一基板,圖案化掩膜層,第二金屬層,第一金屬層,金屬焊盤,選擇性沉積工藝,印刷電路板,過度蝕刻,短路,布線,線寬,覆蓋,制作

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