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專利名稱:
通孔的背鉆方法、電路板及電路板的制造方法
專利類型:
發明
申請號:
CN200980100725.5
公開(公告)號:
CN102007826B
申請日:
20090508
公開(公告)日:
20130710
申請人:
聯能科技(深圳)有限公司
發明人:
愛克特·泰佛勒斯
申請人地址:
518104 廣東省深圳市寶安區沙井街道創新路沙一環保工業城A棟
申請人區域代碼:
CN440306
專利權人:
聯能科技(深圳)有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H05K3/42,H05K1/11,H01L21/48,B32B38/04
優先權:
無
專利代理機構:
深圳中一專利商標事務所 44237
代理人:
張全文
審查員:
趙世欣
國際申請:
PCT/CN2009/071680 20090508
國際公開(公告):
WO2010/127496 20101111
進入國家日期:
20100412
分案申請:
無
關鍵詞
背鉆,電路板,目標層,切片,局部厚度,通孔,電路板通孔,進行驗證,鉆孔機,鉆孔
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