著錄信息
- 專利名稱：金屬化半孔的制作方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201110293137.7
- 公開(公告)號：CN102438411B
- 申請日：20110930
- 公開(公告)日：20140416
- 申請人：深圳市景旺電子股份有限公司
- 發明人：黃賢權,楊成君,曾平
- 申請人地址：518102 廣東省深圳市寶安區西鄉鎮鐵崗水庫166號
- 申請人區域代碼：CN440306
- 專利權人：深圳市景旺電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/42
- 優先權：無
- 專利代理機構：深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
- 代理人：劉文求;楊宏
- 審查員：趙端
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
金屬化,堿性蝕刻,圖像制作,圖形電鍍,孔壁,翹起,銅皮,鉆孔
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