著錄信息
- 專利名稱：金屬化半孔的制作方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201110293137.7
- 公開(公告)號：CN102438411B
- 申請日：20110930
- 公開(公告)日：20140416
- 申請人：深圳市景旺電子股份有限公司
- 發明人：黃賢權,楊成君,曾平
- 申請人地址：518102 廣東省深圳市寶安區西鄉鎮鐵崗水庫166號
- 申請人區域代碼：CN440306
- 專利權人：深圳市景旺電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/42
- 優先權：無
- 專利代理機構：深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
- 代理人：劉文求;楊宏
- 審查員：趙端
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
金屬化,堿性蝕刻,圖像制作,圖形電鍍,孔壁,翹起,銅皮,鉆孔
網站提醒和聲明
免(mian)責聲明(ming)：
本站(zhan)為(wei)會(hui)員(yuan)提供信(xin)息(xi)存儲空間服務，由于(yu)更(geng)新時間等問題，可能存在(zai)(zai)信(xin)息(xi)偏差的情況，具體請(qing)以品牌企業官網信(xin)息(xi)為(wei)準。如有侵(qin)權、錯誤信(xin)息(xi)或任何問題，請(qing)及時聯系我們，我們將在(zai)(zai)第一時間刪除或更(geng)正。
版權聲明>>
修改>>
申請刪除>>
網(wang)頁上相關信息的知(zhi)識(shi)產權(quan)歸網(wang)站(zhan)方所(suo)有(包括但不(bu)限(xian)于文(wen)字、圖(tu)片、圖(tu)表、著作權(quan)、商(shang)(shang)標(biao)權(quan)、為用戶提(ti)供(gong)的商(shang)(shang)業信息等)，非經許可不(bu)得抄襲或使用。本站(zhan)不(bu)生產產品(pin)、不(bu)提(ti)供(gong)產品(pin)銷售服務、不(bu)代(dai)理、不(bu)招商(shang)(shang)、不(bu)提(ti)供(gong)中介(jie)服務。本頁面內容不(bu)代(dai)表本站(zhan)支持投資(zi)購(gou)買的觀點或意見，頁面信息僅供(gong)參考和借鑒。
提交說明：
快速提交發布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>
電路板
