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著錄信息

專利名稱：高密度互聯印制電路板埋孔的塞孔方法
專利類型：發明
申請號：CN201010573686.5
公開(公告)號：CN102014588B
申請日：20101130
公開(公告)日：20121219
申請人：博敏電子股份有限公司
發明人：鄧宏喜,韓志偉
申請人地址：514768 廣東省梅州市東升工業園B區
申請人區域代碼：CN441421
專利權人：博敏電子股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K3/40
優先權：無
專利代理機構：無
代理人：無
審查員：陸然
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

印制電路板,塞孔,支撐體,鋼板,電路板,高密度互聯,聚酯網,絲印,固定,固定印制電路板,機臺,四邊,環氧樹脂板,印刷,技術要點,加工流程,固定待,孔加工,鉆孔機,磁鐵,對位,支承,平整,支撐

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