著錄信息(xi)
- 專利名稱:一種線路板塞孔樹脂的研磨方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201210235180.2
- 公開(公告)號:CN102724819B
- 申請日:20120709
- 公開(公告)日:20141126
- 申請人:博敏電子股份有限公司
- 發明人:徐緩,陳世金,喬鵬程,羅旭,覃新
- 申請人地址:514768 廣東省梅州市東升工業園B區博敏電子股份有限公司
- 申請人區域代碼:CN441403
- 專利權人:博敏電子股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H05K3/40
- 優先權:無
- 專利代理機構:廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
- 代理人:黃為
- 審查員:羅曉雅
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
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