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著錄信息

  • 專利名稱:電路板的制造方法
  • 專利類型:發明
  • 申請號:CN200510115334.4
  • 公開(公告)號:CN100505983C
  • 申請日:20051114
  • 公開(公告)日:20090624
  • 申請人:華通電腦股份有限公司
  • 發明人:楊偉雄,江衍青,白家華,李楷錫
  • 申請人地址:臺灣省桃園縣
  • 申請人區域代碼:TW
  • 專利權人:華通電腦股份有限公司
  • 洛迦諾分類:
  • IPC:H05K3/00,H05K3/46
  • 優先權:
  • 專利代理機構:北京三友知識產權代理有限公司
  • 代理人:任默聞
  • 審查員:武建剛
  • 國際申請:
  • 國際公開(公告):
  • 進入國家日期:
  • 分案申請:

關鍵詞

多層電路板,基板,邊緣區域,電路板,黏性,沖孔作業,雙層金屬,中央區域,作業成本,成品率,裁切,層積,移除
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