著錄信息
- 專利名稱:電路板的制造方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN200510115334.4
- 公開(公告)號:CN100505983C
- 申請日:20051114
- 公開(公告)日:20090624
- 申請人:華通電腦股份有限公司
- 發明人:楊偉雄,江衍青,白家華,李楷錫
- 申請人地址:臺灣省桃園縣
- 申請人區域代碼:TW
- 專利權人:華通電腦股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H05K3/00,H05K3/46
- 優先權:無
- 專利代理機構:北京三友知識產權代理有限公司
- 代理人:任默聞
- 審查員:武建剛
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
多層電路板,基板,邊緣區域,電路板,黏性,沖孔作業,雙層金屬,中央區域,作業成本,成品率,裁切,層積,移除
網站提醒和聲明
免責聲明:
本站為會員(yuan)提供信(xin)息存儲空間服務(wu),由于更新時(shi)間等問(wen)題(ti),可能存在信(xin)息偏(pian)差的情況,具體請以品牌(pai)企業(ye)官網信(xin)息為準。如有(you)侵權、錯誤信(xin)息或任(ren)何問(wen)題(ti),請及時(shi)聯(lian)系我們(men),我們(men)將在第(di)一時(shi)間刪除或更正。
版權聲明>>
修改>>
申請刪除>>
網(wang)頁上(shang)相關信息的(de)知(zhi)識產(chan)權(quan)歸網(wang)站(zhan)方所(suo)有(包括但不(bu)(bu)限于文(wen)字(zi)、圖片、圖表(biao)、著作(zuo)權(quan)、商標權(quan)、為用戶提(ti)(ti)供(gong)的(de)商業(ye)信息等(deng)),非經許可不(bu)(bu)得抄襲或使用。本站(zhan)不(bu)(bu)生產(chan)產(chan)品、不(bu)(bu)提(ti)(ti)供(gong)產(chan)品銷(xiao)售服務、不(bu)(bu)代理、不(bu)(bu)招商、不(bu)(bu)提(ti)(ti)供(gong)中介服務。本頁面(mian)內容(rong)不(bu)(bu)代表(biao)本站(zhan)支(zhi)持投資(zi)購買的(de)觀點(dian)或意(yi)見(jian),頁面(mian)信息僅供(gong)參(can)考和借鑒。
提交說明:
快速提交發布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>