著錄信息
- 專利名稱:內置被動元件的電路板制造方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN200810185967.6
- 公開(公告)號:CN101754590B
- 申請日:20081218
- 公開(公告)日:20120111
- 申請人:華通電腦股份有限公司
- 發明人:江衍青,白家華
- 申請人地址:中國臺灣桃園縣
- 申請人區域代碼:TW
- 專利權人:華通電腦股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H05K3/32,H05K1/18
- 優先權:無
- 專利代理機構:中科專利商標代理有限責任公司 11021
- 代理人:湯保平
- 審查員:劉博
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
被動元件,基材,導通孔,內置,電路板,電路板制造方法,介電材料,外層線路,原料供應,導電膠,電材料,電連接,烘烤,疊合,開孔,錫膏,壓合,鉆孔,印刷
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