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著錄信息

  • 專利名稱:內置被動元件的電路板制造方法
  • 專利類型:發明
  • 申請號:CN200810185967.6
  • 公開(公告)號:CN101754590B
  • 申請日:20081218
  • 公開(公告)日:20120111
  • 申請人:華通電腦股份有限公司
  • 發明人:江衍青,白家華
  • 申請人地址:中國臺灣桃園縣
  • 申請人區域代碼:TW
  • 專利權人:華通電腦股份有限公司
  • 洛迦諾分類:
  • IPC:H05K3/32,H05K1/18
  • 優先權:
  • 專利代理機構:中科專利商標代理有限責任公司 11021
  • 代理人:湯保平
  • 審查員:劉博
  • 國際申請:
  • 國際公開(公告):
  • 進入國家日期:
  • 分案申請:

關鍵詞

被動元件,基材,導通孔,內置,電路板,電路板制造方法,介電材料,外層線路,原料供應,導電膠,電材料,電連接,烘烤,疊合,開孔,錫膏,壓合,鉆孔,印刷
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