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  • 專利名稱：在軟硬板的軟板區剝離硬板的方法
  • 專利類型：發明
  • 申請號：CN200810178162.9
  • 公開(公告)號：CN101742822B
  • 申請日：20081125
  • 公開(公告)日：20110706
  • 申請人：華通電腦股份有限公司
  • 發明人：王俊懿,江昆學
  • 申請人地址：中國臺灣桃園縣
  • 申請人區域代碼：TW
  • 專利權人：華通電腦股份有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：H05K3/00,H05K3/46
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：北京三友知識產權代理有限公司 11127
  • 代理人：董惠石
  • 審查員：段小晉
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

關鍵詞

軟板,壓合,介電層,軟硬板,銅皮,移除,剝離,蝕刻,傳統技藝,多層結構,激光切割,工藝流程,板壓合,電層,內層,顯影,露出,曝光,合并
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