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著錄(lu)信息(xi)

專利名稱：一種多層印刷電路板的壓合方法
專利類型：發明
申請號：CN201410069072.1
公開(公告)號：CN103906379B
申請日：20140228
公開(公告)日：20170125
申請人：奧士康精密電路（惠州）有限公司
發明人：賀波,梁波
申請人地址：516002 廣東省惠州市新圩鎮長布村
申請人區域代碼：CN441303
專利權人：奧士康精密電路（惠州）有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H05K3/46
優先權：無
專利代理機構：廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
代理人：任海燕
審查員：崔衛華
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞(ci)

光板,半固化片,壓合,內層,多層印刷電路板,芯板,準確度,打孔機,多層板,檢測機,鉚合層,鉚合孔,一次性,鉚釘,對位,菲林,鉚合,全檢,銅箔,合格率,錯位,制作,發現

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