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專利名稱:
一種帶元件插接孔的鋁基線路板及其制備方法
專利類型:
發明
申請號:
CN201310033514.2
公開(公告)號:
CN103118486B
申請日:
20130129
公開(公告)日:
20160127
申請人:
惠州中京電子科技股份有限公司
發明人:
黃生榮,趙志平,趙耀
申請人地址:
516008 廣東省惠州市鵝嶺南路七巷三號中京科技園
申請人區域代碼:
CN441302
專利權人:
惠州中京電子科技股份有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H05K1/02,H05K3/00
優先權:
無
專利代理機構:
廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
代理人:
任海燕
審查員:
潘好帥
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關(guan)鍵詞
鋁基線路板,插接孔,帶元件,鋁基層,通孔,絕緣層,元器件布局,制備方法,和電路,絕緣可靠性,零部件組裝,線路板,功率器件,絕緣插件,設有,便捷性,部分孔,插件腳,可插接,樹脂層,短路,插接,孔使,壓合,一種,元器件,公開,大于,設計,穩定
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