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著錄信息

  • 專利名稱：發熱芯片加工設備
  • 專利類型：實用新型
  • 申請號：CN200920274546.0
  • 公開(公告)號：CN201618815U
  • 申請日：20091210
  • 公開(公告)日：20101103
  • 申請人：中山欖菊日化實業有限公司
  • 發明人：胡傳
  • 申請人地址：528415 廣東省中山市小欖鎮樂豐路
  • 申請人區域代碼：CN442000
  • 專利權人：中山欖菊日化實業有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：B21D53/00,B21D35/00
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：北京市立方律師事務所 11330
  • 代理人：張磊
  • 審查員：無
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

關鍵詞

工作機構,機械傳動機構,驅動機構,發熱芯片,支架,力度和節奏,動力傳輸,加工設備,沖壓,成品率,夾合,勞動力
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