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著錄信息

  • 專利名稱：裝配式功率模塊
  • 專利類型：發明
  • 申請號：CN201310001059.8
  • 公開(公告)號：CN103023281B
  • 申請日：20130104
  • 公開(公告)日：20150610
  • 申請人：江蘇宏微科技股份有限公司
  • 發明人：張銀
  • 申請人地址：213022 江蘇省常州市新北區華山中路18號
  • 申請人區域代碼：CN320411
  • 專利權人：江蘇宏微科技股份有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：H02M1/00,H01R12/58
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：常州市維益專利事務所 32211
  • 代理人：賈海芬
  • 審查員：馮昊
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

關鍵詞

驅動電路板,卡板,上部,蓋板,翼翅,連接,電路板,功率模塊,金屬陶瓷,失效問題,安裝孔,定位孔,孔及卡,上端面,裝配式,槽口,基板,卡接,凸起,折彎,支承,小徑,頂部,變形,兩側,維修
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