著錄信息
- 專利名稱：智能功率模塊端子的連接結構
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201310033666.2
- 公開(公告)號：CN103078477B
- 申請日：20130128
- 公開(公告)日：20150408
- 申請人：臺達電子企業管理（上海）有限公司
- 發明人：廖學國,袁德威,紀偉豪,周逸凱,蔡明原
- 申請人地址：201209 上海市浦東新區華東路1675號1幢1層、7-8層
- 申請人區域代碼：CN310115
- 專利權人：臺達電子企業管理（上海）有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H02M1/00
- 優先權：無
- 專利代理機構：隆天知識產權代理有限公司 72003
- 代理人：聶慧荃;鄭特強
- 審查員：劉俠
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
合座,鍵合,電路板,金屬鍵合,連接座,底部,連接,固定,智能功率模塊,工作可靠性,驅動電路板,臺階形結構,端子間隔,連接結構,上端面,嵌接,下部,密封,牢固
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