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著錄信息

  • 專利名稱：一種小本體高壓半導體整流器
  • 專利類型：實用新型
  • 申請號：CN201020563877.9
  • 公開(公告)號：CN201975387U
  • 申請日：20101018
  • 公開(公告)日：20110914
  • 申請人：重慶平偉實業股份有限公司
  • 發明人：殷俊
  • 申請人地址：400000 重慶市梁平縣梁山鎮皂角村雙桂工業園區
  • 申請人區域代碼：CN500228
  • 專利權人：重慶平偉實業股份有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：H01L23/49,H01L29/861,H01L23/31
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：無
  • 代理人：無
  • 審查員：無
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

關鍵詞

硅橡膠,釘頭,環氧樹脂,硅芯片,高壓半導體,整流器,塑封,機械性能,焊料,注塑,產品穩定性,三層結構,引線端頭,引線焊接,焊料層,結合度,氣密性,單層,環氧
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