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專利名稱:
大功率雙料片貼面封裝二極管矩陣式組件
專利類型:
實用新型
申請號:
CN201220691043.5
公開(公告)號:
CN202957240U
申請日:
20121214
公開(公告)日:
20130529
申請人:
重慶平偉實業股份有限公司
發明人:
安國星,李述洲
申請人地址:
405200 重慶市梁平縣梁山鎮皂角村雙桂工業園區
申請人區域代碼:
CN500228
專利權人:
重慶平偉實業股份有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H01L25/07,H01L29/872,H01L23/488,H01L23/31
優先權:
無
專利代理機構:
無
代理人:
無
審查員:
無
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關(guan)鍵詞
貼面封裝二極管,下料,矩陣式組件,上料,封裝環氧樹脂,硅芯片,特基,連接片,單料,下段,封裝,焊料,不易定位,上端,矩陣式,焊裝,下端,焊接,排列,外面,分割
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