著錄信息
- 專利名稱:用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統及光電器件封裝的方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201210334815.4
- 公開(公告)號:CN102865939B
- 申請日:20120912
- 公開(公告)日:20140709
- 申請人:上海大學
- 發明人:賴禹能,葛軍鋒,張建華,黃元昊,陳遵淼
- 申請人地址:200444 上海市寶山區上大路99號
- 申請人區域代碼:CN310113
- 專利權人:上海大學
- 洛迦諾分類:無
- IPC:G01K7/02,H01L51/56
- 優先權:無
- 專利代理機構:上海上大專利事務所(普通合伙) 31205
- 代理人:何文欣
- 審查員:李佳銳
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
玻璃密封條,溫度傳感器,定位構件,固定,定點溫度,光電器件,可變位置,位置定位,封裝,激光束移動速度,采集,溫度采集系統,激光鍵合,實時測量,輸出功率,位置溫度,溫度測試,玻璃料,測試點,測溫,鍵合,激光,外圍,約束
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