著錄信息
- 專利名稱:單晶硅位錯腐蝕劑及檢測方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201310576502.4
- 公開(公告)號:CN103590113B
- 申請日:20131118
- 公開(公告)日:20160817
- 申請人:銀川隆基硅材料有限公司,西安隆基硅材料股份有限公司,寧夏隆基硅材料有限公司,無錫隆基硅材料有限公司
- 發明人:王新強,鄧浩,馬自成
- 申請人地址:750021 寧夏回族自治區銀川市(國家級)經濟技術開發區開元東路15號
- 申請人區域代碼:CN640105
- 專利權人:銀川隆基硅材料有限公司,西安隆基硅材料股份有限公司,寧夏隆基硅材料有限公司,無錫隆基硅材料有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:C30B33/10,C23F1/24,G01N21/00
- 優先權:無
- 專利代理機構:西安弘理專利事務所 61214
- 代理人:羅笛
- 審查員:史博穎
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
單晶硅,位錯,腐蝕劑,緩釋劑,檢測,腐蝕,刺激性氣味,環境友好,硼酸溶液,浸入,硝酸,氫氟酸
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