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著錄信息

  • 專利名稱:晶片封裝結構
  • 專利類型:發明
  • 申請號:CN200810132072.6
  • 公開(公告)號:CN101635284B
  • 申請日:20080724
  • 公開(公告)日:20110803
  • 申請人:環旭電子股份有限公司
  • 發明人:李冠興
  • 申請人地址:201203 上海市張江高科技園區集成電路產業區張東路1558號
  • 申請人區域代碼:CN310115
  • 專利權人:環旭電子股份有限公司
  • 洛迦諾分類:
  • IPC:H01L23/367
  • 優先權:
  • 專利代理機構:上海光華專利事務所 31219
  • 代理人:余明偉
  • 審查員:林昭春
  • 國際申請:
  • 國際公開(公告):
  • 進入國家日期:
  • 分案申請:

關鍵詞

導熱膠材,晶片,基板,晶片封裝結構,封閉圖案,上表面,承載,散熱,封閉區域,基板電性,優良率,連接,接觸
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