著錄信息
- 專利名稱:晶片封裝結構
- 專利類型:發明
- 申請號:CN200810132072.6
- 公開(公告)號:CN101635284B
- 申請日:20080724
- 公開(公告)日:20110803
- 申請人:環旭電子股份有限公司
- 發明人:李冠興
- 申請人地址:201203 上海市張江高科技園區集成電路產業區張東路1558號
- 申請人區域代碼:CN310115
- 專利權人:環旭電子股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H01L23/367
- 優先權:無
- 專利代理機構:上海光華專利事務所 31219
- 代理人:余明偉
- 審查員:林昭春
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
導熱膠材,晶片,基板,晶片封裝結構,封閉圖案,上表面,承載,散熱,封閉區域,基板電性,優良率,連接,接觸
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