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  • 專利名稱:適形屏蔽封裝模組
  • 專利類型:發明
  • 申請號:CN201210161102.2
  • 公開(公告)號:CN103426867B
  • 申請日:20120518
  • 公開(公告)日:20160817
  • 申請人:環旭電子股份有限公司,環鴻科技股份有限公司
  • 發明人:李冠興
  • 申請人地址:201203 上海市浦東新區張江高科技園區張東路1558號
  • 申請人區域代碼:CN310115
  • 專利權人:環旭電子股份有限公司,環鴻科技股份有限公司
  • 洛迦諾分類:
  • IPC:H01L23/544,H01L23/552
  • 優先權:
  • 專利代理機構:中科專利商標代理有限責任公司 11021
  • 代理人:梁愛榮
  • 審查員:李軻
  • 國際申請:
  • 國際公開(公告):
  • 進入國家日期:
  • 分案申請:

關鍵詞

垂直通道,封膠體,導電結構,基板,表面形成,表面延伸,測試接點,電性連接,封裝模組,透過測試,屏蔽,電性,量測,適形,自封,測試,貫穿,覆蓋
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